LG G Flex 2: 두 판 사이의 차이

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|운영체제 = 안드로이드 6.0
|SoC      = [[퀄컴 스냅드래곤]] '''810'''
|SoC      = [[퀄컴 스냅드래곤]] 810
|CPU      = ARM Cortex-A57 MP4 2 GHz, ARM Cortex-A53 MP4 1.5 GHz
|CPU      = ARM Cortex-A57 MP4 2 GHz, ARM Cortex-A53 MP4 1.5 GHz
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|메모리  = 2GB LPDDR4 SDRAM
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|저장    = 32GB
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|화면    = 5.5 인치 1920x1080 LGD Curved Plastic AMOLED (403 ppi)
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|카메라  = 후면 1,300만 화소 및 OIS기술<ref>손 떨림 방지 기술. 손떨방이라 부르며, 사진을 찍을 때 떨림을 보정하는 기술이다.</ref> 탑재, 전면 210만 화소.
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2022년 4월 5일 (화) 04:46 판

{{{이름}}}
종류 스마트폰

LG G Flex 2LG전자에서 제조 및 판매하는 스마트폰이다.

개요

스냅드래곤 810의 문제를 100% 드러낸 스마트폰이다.

특징

전작과 다르게 후면에는 카멜레온 도료가 되어 있어서 잔기스 회복이 된다. 물론, 깊게 파이는 기스는 불가능하나 스마트폰을 놓다가 긁히는 등의 수준에서는 시간이 지나면서 서서히 사라지거나 눈에 잘 띄지 않게 회복된다고 한다.

세계 최초로 SK 하이닉스에서 만든 LPDDR4 램이 장착되었다. 단, 내수용은 2GB만 나왔고 해외 수출용만 3GB가 나왔다.

고속충전을 지원하나 G FLEX2 패키지에 포함되어 있는 고속충전기 지원하며, 그것도 50%까지만 고속충전을 지원한다.

스냅드래곤 810 발열 논란

스냅드래곤 발열 문제로 인해 제대로 된 성능이 안 나온다는 문제점이 있었다. 이 문제는 자체 칩셋의 발열 문제도 있으나, 중요한 것은 제조사에서 쓰로틀링을 과도하게 잡아서 출시했다는 점이다. 거기에 자체 성능도 나사가 빠져서 64비트로 사용한다 하더라도[1], 칩셋 값이 한참 아까울 정도의 결과가 나온다.

다분히 이런 나사 빠진 칩셋의 문제는 발열 테스트 당시 105도 이상의 발열이 나게 되면서, 당시 사용하다 폭발하는거 아니냐는 루머도 있었다. 게다가 ARM Cortex-A57가 이론상 1코어당 4.5W가량 전력을 소모한다. 여기에 A53의 전력을 포함하면 대강 30W까지 볼 수 있어, 25W 기준으로 인텔 CPU 저전력 버전과 맞먹는 전력 소모량이다.

그렇다고 G FLEX2가 발열을 빠르게 해소 할 수 있는 체제가 구축되어 있는 것도 아니었으며, 부품상 발열을 잡아주는 부품이 있던 시대도 아니었다.[2]

거기에 해당 칩셋이 메모리 관리까지 부실하다는 지적이 나오면서, 총체적 난국이 되버렸다.

LG는 이에 대해서 문제가 없는 수준이라고 답했으나, 실제 사용은 그러지 못 했다. 그냥 유튜브를 보던, 커뮤니티 앱을 사용하던 코어만 돌아간다 싶으면 발열이 일반 스마트폰보다 더 많이 났기 때문에 망했다는 건 말이 필요가 없었다.

각주

  1. LG 스마트폰은 대체로 32비트로 돌아간다.
  2. 화룡드래곤이라 부르는 이 사건을 계기로 발열 해소 부품의 비약적 발전이 있게 된다.