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핀 개수는 1700으로 예정되어 있으며 빅리틀 솔루션이 | 핀 개수는 1700으로 예정되어 있으며 빅리틀 솔루션이 도입된다. 빅리틀 도입으로 CPU가 위 아래로 길쭉한 모양에 핀수까지 늘어난 것 같다. | ||
처음 시도하는 x86 계열의 빅리틀인 만큼 | 처음 시도하는 x86 계열의 빅리틀인 만큼 발적화 CPU가 될 가능성이 있다. 최근의 소식에 따르면 최적화 작업중이라고 한다. | ||
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2021년 9월 10일 (금) 14:27 판
인텔의 x86 CPU 제품군
개요
코어 2 듀오와 코어 2 쿼드 밎 기타 제품군이 속하던 인텔 코어 2 시리즈의 후속으로 내놓은 인텔의 CPU 제품군이다. 인텔 코어 2 시리즈로 얻은 AMD와의 성능 격차를 더욱 더 벌리기 시작했고, AMD측에서 APU 제품군을 출시함에 따라서 인텔도 이 시기부터 인텔 CPU에 내장되던 GPU의 성능을 크게 증가시키기 시작했다.
한때 틱톡전략이라고 한세대는 공정 미세화, 한 세대는 아키텍처 변경을 반복하는 개발 전략이 있었으나 현재는 폐기되었다.
그렇게 승승장구 하나 싶었으나, 2017년 AMD RYZEN 시리즈가 발표되어 암드와 다시 경쟁하는 와중에 2018년 새해부터 심각한 보안취약점이 발견되고, 공정 미세화가 정체되면서 신규 아키텍처의 발열이 증가하는 등 평가가 떨어지기 시작했다. 그래도 노트북, 완제품 PC 등의 수요가 있어서 아직은 주류를 차지하는 중이다.
i3은 2->4코어, i5는 4->6코어, i7은 4->6->8코어 순으로 물리코어가 늘어났다. 그에 따라 실제 스레드 수가 널뛰기를 하니 8세대부터는 주의해서 구매하자. 일단 7세대까지는 i3은 2코어 4스레드, i5은 4코어 4스레드,i7는 4코어 8스레드가 유지되었으니 중고 PC 구입에는 지장이 덜하다.
1세대
코드네임 네할렘
기념비적인 첫 세대이지만 다음 세대인 샌디브릿지가 너무 잘 나와서 묻혔다.
CPU 코어와 메모리 컨트롤러, 내장 그래픽을 MCM기법으로 박아넣었다.
2세대
코드네임 샌디브릿지.
통칭 샌디할배, 인텔의 전성기를 상징하는 CPU
2010년대 내내 AMD를 괴롭혔으며, 지금도 사무용으로 쓸만할 정도로 성능이 큰폭으로 오른 CPU다.
3세대
코드네임 아이비브릿지.
22nm로 제작 공정이 변경되었다.
CPU와 뚜껑(히트 스프레더)를 이어주는 물질이 서멀그리스로 변경되었다. 덕분에 뚜따라는 행위가 생겼다.
4세대
코드네임 하스웰.
FIVR라는 전압 공급 조절장치가 내장되었다. 내장그래픽 성능이 상승해 노트북 사용자들에게 큰 만족감을 선사했다.
5세대
코드네임 브로드웰.
14nm로 제작 공정이 변경되었다.
6세대
코드네임 스카이레이크
전작인 브로드웰과 같이 14nm 핀펫 공정에서 생산되었다.
FIVR가 제거되었음에도 전력 소모량이 줄었고 내장 그래픽이 리그 오브 레전드 정도는 무난히 돌릴 정도로 상승했다.
자세한건 스카이레이크 (마이크로아키텍처) 문서를 참고하자.
7세대
코드네임 카비레이크.
이렇다할만한 변화가 없어 비판을 받은 세대이기도 하다. AMD가 라이젠을 내놓은 뒤로는 전작인 스카이레이크에게 완전히 묻힌 상황.
8세대
코드네임 커피레이크.
처음으로 코어 수가 증가한 세대이다. i3은 4코어 4스레드, i5는 6코어 6스레드, i7은 6코어 12스레드로 늘어났다.
9세대
코드네임 커피레이크 리프레시.
라이젠을 의식해서인지 i7의 코어수가 8코어 8스레드로 더 늘어났으나 그에 따라 발열이 증가해 스로틀링이 자주 걸린다.
멜트다운, 스펙터 하드웨어 취약점이 해결된 첫 세대이다.
10세대
뜬금없이 LGA 1200으로 바뀌면서 소켓 크기가 살짝 작아졌다. 14nm 다이의 코드네임은 코멧레이크, 10nm 다이의 코드네임은 아이스레이크이다.
9세대와 비교하자면 i9의 코어수가 10코어까지 늘어났고 전 제품군에서 하이퍼스레딩이 도입되었다.
10400이 가격이 착하게 나와서 가성비의 인텔 소리를 들었던 모델이다. 11400이 다시 비싸게 나오자 욕하는 사람들도 다시 나타났다.
11세대
14nm 다이의 코드네임은 로켓레이크, 10nm 다이의 코드네임은 타이거레이크다.
스카이레이크에서 코브 아키텍쳐로 변경되었다. 원래 10나노 공정의 코브 아키텍쳐가 그대로 로켓레이크 14나노로 옮겨졌다. 코드네임 스타일은 왜 그대로 유지하는지 모르겠다
새로운 구조의 Iris Xe GPU의 등장으로 내장 그래픽 성능이 크게 개선되었다.
전력 소모량이 좀 많은 편이라고 할 수 있다. 한때 11400의 가성비가 좋다고 평가되었으나..
12세대
- 데스크탑 10nm 엘더레이크
핀 개수는 1700으로 예정되어 있으며 빅리틀 솔루션이 도입된다. 빅리틀 도입으로 CPU가 위 아래로 길쭉한 모양에 핀수까지 늘어난 것 같다.
처음 시도하는 x86 계열의 빅리틀인 만큼 발적화 CPU가 될 가능성이 있다. 최근의 소식에 따르면 최적화 작업중이라고 한다.
- 모바일 엘더레이크