개요[편집 | 원본 편집]
2015년 8월 출시한 톡에 해당하는 새로운 마이크로아키텍처.
샌디브릿지 처럼 CPU 성능이 특출나게 좋아지거나, 하스웰처럼 AVX 명령어가 대폭 추가되어서 성능 향상이 이뤄지거나(2.0 -> 3.2로 버전업은 했다.) 하지는 않았다. 다만, 아키텍처 개선은 분명히 있다. (이는 하단에 기술함) 다만, CPU자체의 성능향상보다는 컴퓨터로서의 개선 부분에는 많은 발전이 있다. 또한, 하스웰에서 오버클러킹 시에 발생하는 골치아픈 발열의 주범인 FIVR(Fully Integrated Voltage Regulator)도 빠졌다. 따라서 하스웰과는 달리 보드의 전원부가 이제는 의미있게 되었다.
설명[편집 | 원본 편집]
주요 특징은 다음과 같다.
- 다양한 TDP로 설계 가능한 구조. (4.5 W CORE M ~ 91 W Skylake-S K) - 다양한 TDP로 설계가 가능해짐에 따라 4.5 W를 소모하는 코어 M 부터 i7 라인업까지 단 하나의 아키텍처로 구현 가능하다. 아톰 시리즈는 어떻게 될지 몰라도 이 부분은 다양한 라인업으로 제품을 출시하는데 있어서 분명한 강점이다.
- 아키텍처 개선 - CPU에서 뜨거운 부분(주로 core) 주변에 차가운 cache를 배치하는등. CPU의 연산보다는 그 외 부분에서 스카이레이크 마이크로아키텍쳐의 개선을 찾아볼 수 있다.
- 절전기능 개선 (C-state 작동방식의 향상)
- 썬더볼트 3 및 USB 3.1 Gen 2 TYPE-C (이하 TYPE-C) 지원 - 썬더볼트 3와 USB 3.1 Gen 2 TYPE-C는 웬만하면 상호 호환이 가능하게 되어있다. 즉, 커넥터가 안맞는 일은 거의 없다. (구형 선더볼트는 DP 포트 및 애플 8 pin을 사용하므로 예외.) 단, 모든 메인보드가 TYPE-C를 지원하는 것은 아니다.
- DDR4 지원 - 메인보드에 따라 DDR3/LPDDR3를 지원하는 경우도 있으니 주의. 저가형 제품일수록 DDR4가 아니라 DDR3일 확률이 높다.
- BLCK 조정 가능. - 기존의 BLCK 조정은 정해진 값만 가능했지만, 이제는 정수단위로 조정이 가능하다. (모든 메인보드가 지원하는 것은 아님. 주로 Z시리즈 칩셋에서 지원) CPU 코어 부분은 BIOS 업데이트시 이 부분에 제한이 가해질 전망이다.
- 14nm 공정 - CPU 다이를 뜯어보면 쿼드코어 치고는 상당히 작아졌다.
- HEVC/x265/H.265 동영상 가속 코덱 지원
- 발열 개선 - 통합 전압안정기 FIVR이 빠졌다. 그로인해 오버클러킹을 할 때 발열관리가 매우 쉬워졌다.
- 내장그래픽 개선 - 1 TFLOPS 돌파. GT 3e를 넘어서 GT4e eDRAM을 도입하기 시작했다. http://cdn.arstechnica.net/wp-content/uploads/2015/08/01.jpg
- K 버전의 기본쿨러 제거 - 스카이레이크 K 패키지엔 초코파이 쿨러라고 불리는 정품 쿨러가 없다. 인텔이 여기에 맞추어 판매하는 쿨러는 TS15A 이다. 가격은 5만원 정도. 푸쉬핀 방식. http://gigglehd.com/zbxe/files/attach/images/236/707/263/013/76c025ce5668095ed1a02e561ba1f68b.jpg
- 모바일 라인업 강화 - 인텔 core M 시리즈 스카이레이크 적용 모델의 TDP는 4.5W이다. 이를 체감할 수 있는 사례가 서피스 프로 4의 core M3 모델의 팬리스 쿨링.
가능성[편집 | 원본 편집]
“ 데스크탑은 높은 오버클러킹 성능과 확장성으로, 모바일은 높은 전력효율로 “
스카이레이크는 하스웰 이전 사용자들을 타깃으로 한 CPU가 맞다. 소프트웨어 아키텍처도 개선이 되었으며, 하드웨어 아키텍처도 개선되어 분명한 성능향상이 존재하고, 게이밍 및 모바일 부분에서 다양한 I/O 포트 지원에 보드 제조사들의 고급화된 보드들을 포함하면서 코어 게이머 및 워크스테이션, 모바일 제품군을 타깃으로 만든 CPU이다.
스카이레이크의 오버클러킹 잠재력은 상당한데, 비록 지금은 유효한 수단은 아니지만 i3-6100을 BLCK오버클러킹으로 6GHz를 만든다거나(다만 실사용은 불가능), 4.5GHz-4.8GHz 대 까지 오버클러킹이 가능한 사례들이 종종 보이며, 이 와중에 이전 세대인 하스웰 마이크로아키텍쳐 보다 덜 수고스러운 발열관리가 필요해짐에 따라 i7-6700K의 가치는 올라가고 있다. 또한, 제온 E3 모델이 C232칩셋이 필요하게 되면서 약세를 띰에 따라 i5-6600K가 대안으로 제시되기도 한다.
이는 CPU에서 핫 존에 해당하는 코어 주위에 쿨인 캐시 메모리를 배치하는 방법을 통해 적은 발열관리를 유도하고, FIVR이 인텔의 판단으로 제거됨에 따라 하스웰에서 고질적으로 보여주었던 CPU의 수율과 상관없이 발열로 인해 제한이 걸리는 상황이 일어나지 않았기 때문이다.
더불어 이번 라인업에서 i3 모델이 샌디브릿지 i5를 제한적으로 우세를 점하는 상황이 일어나면서 4GHz에 근접하는 고클럭이 가지는 의미가 무엇인지 실천하고 있다. 하이퍼스레딩이 i3-6300대에서 4MB에 이르는 캐시와 함께 효율이 잘 올라가는 것은 덤.
한줄 소식[편집 | 원본 편집]
- 인텔이 보안 부분에서 약간의 설계 변경을 하였다. 2015년 10월 말 이후에 core i7,i5, 제온 E3-1200v5 시리즈들은 SGX(Software Guard Extensions)가 적용되고 CPUID는 0x506E3가 된다고 한다. 다만, 이 설계를 변경하는 과정에서 생산이 중단되어 국내에서 몇몇 제품(특히 i7-6700k는 58만원 이라는 환율과 초기출시로 형성된 가격을 넘어선 경우도 보여주었다) 의 가격이 올라간 전적이 있다. http://news.mydrivers.com/1/449/449673.htm
- 메인스트림급 메인보드에는 웬만하면 M.2 슬롯이 있다.
- 초기 Z170 보드에서 전압강하 이슈가 있다. MSI 보드가 이걸로 한번 홍역을 치뤘다. 2015년 9월에 수정된 바이오스를 써보자. (해결됨)
- DDR3 지원 메인보드를 믿으면 안 된다. 공식 지원도 하지 않거니와 (인텔은 죽어라 DDR3L과 DDR4를 지원한다고 했는데, 보드 제조사가 별 신경 안쓰고 소켓 규격만 맞춘 경우이다.), 이로인해 보드 메모리 컨트롤러가 고장나거나, 램이 불안정해질수도 있다. 램에 들어가는 가용 전압을 1.35V (DDR3L 동작 클럭) 정도로 맞춘다면 괜찮겠지만; 바이오스 진입하는 과정에서 1.6V로 시동을 걸어버리는 과정이 있기 때문에 큰 기대는 하지 말자. 메인보드 명칭에 D3라고 써져있거나, DDR3가 붙은 메인보드들로 1차적인 구분이 되니 참고.
- BLCK 오버로 non-K CPU들을 오버클러킹 하는 사례가 등장하고 있다. A사 에선 아예 대놓고 non-K, non-Z (각각 배수락 제한 해제, 오버클러킹 가능 보드에 붙는 명칭이다) 오버클러킹을 지원한다고 홍보한다.. http://gigglehd.com/zbxe/13633301 또한, core i3 CPU 중에서 6GHz 대 오버클러킹을 하여 윈도우 진입에 성공한 경우도 있다. 당연하지만 이대로 실사용은 불가능. - 결국 BLCK 오버는 인텔의 팀킬방지를 위한 일환(과 일부 명령어를 작동하는데 생기는 오류를 비활성화 하기 위한 대책)으로 마이크로코드를 업데이트한 BIOS에서 막혔다.