반도체 패키지 테스트 공정

개요

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패키징된 제품의 불량여부를 검사하는 공정으로, 반도체 공정 중 후공정에 속한다.

DRAM의 경우 다음과 같다.

1. Assembly Out : 제품 종류, 수량, I/O 수 (bit) 수 등을 확인하는 공정
2. DC Test & Loading / Burn-In : 선행 공정을 거치면서 발생된 불량을 선별한 후 제품에 고온, 고전압 등의 극한 조건을 가하여 신뢰성을 확인하는 공정
3. Post Burn-In : 상온 및 저온에서 전기적 특성 및 기능을 검사하는 공정
4. Final Test : Burn-In 테스트 이후 제품의 작동 여부를 검사하는 공정