반도체 패키지 테스트 공정: 두 판 사이의 차이

2017년 5월 27일 (토) 20:53 판

패키징된 제품의 불량여부를 검사하는 공정으로, 반도체 공정 중 후공정에 속한다.

DRAM의 경우 다음과 같다.^[1]

Assembly Out : 제품 종류, 수량, I/O 수 (bit) 수 등
DC Test & Loading / Burn-In : 선행 공정을 거치면서 발생된 불량을 선별한 후 제품에 고온, 고전압 등의 극한 조건을 가하여 신뢰성을 확인
Post Burn-In : 상온 및 저온에서 전기적 특성 및 기능
Final Test : Burn-In 테스트 이후 제품의 작동 여부

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 DRAM의 경우 다음과 같다.<ref> [http://www.jbcc.or.kr/index.php/file/download/file_no/6275/mod/attach 전북테크노파크](2015), 이슈 앤 테크 42호</ref>
-# Assembly Out : 제품 종류, 수량, I/O 수 (bit) 수 등을 확인하는 공정
+# Assembly Out : 제품 종류, 수량, I/O 수 (bit) 수 등
-# DC Test & Loading / Burn-In : 선행 공정을 거치면서 발생된 불량을 선별한 후 제품에 고온, 고전압 등의 극한 조건을 가하여 신뢰성을 확인하는 공정
+# DC Test & Loading / Burn-In : 선행 공정을 거치면서 발생된 불량을 선별한 후 제품에 고온, 고전압 등의 극한 조건을 가하여 신뢰성을 확인
-# Post Burn-In : 상온 및 저온에서 전기적 특성 및 기능을 검사하는 공정
+# Post Burn-In : 상온 및 저온에서 전기적 특성 및 기능
-# Final Test : Burn-In 테스트 이후 제품의 작동 여부를 검사하는 공정
+# Final Test : Burn-In 테스트 이후 제품의 작동 여부
 {{각주}}
 [[분류:반도체]]