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패키징된 제품의 불량여부를 검사하는 공정으로, 반도체 공정 중 후공정에 속한다. | 패키징된 제품의 불량여부를 검사하는 공정으로, 반도체 공정 중 후공정에 속한다. | ||
DRAM의 경우 다음과 같다. | DRAM의 경우 다음과 같다.<ref> [http://www.jbcc.or.kr/index.php/file/download/file_no/6275/mod/attach 전북테크노파크](2015), 이슈 앤 테크 42호</ref> | ||
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# Post Burn-In : 상온 및 저온에서 전기적 특성 및 | # Post Burn-In : 상온 및 저온에서 전기적 특성 및 기능 | ||
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2021년 6월 15일 (화) 18:46 기준 최신판
개요[편집 | 원본 편집]
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패키징된 제품의 불량여부를 검사하는 공정으로, 반도체 공정 중 후공정에 속한다.
DRAM의 경우 다음과 같다.[1]
- Assembly Out : 제품 종류, 수량, I/O 수 (bit) 수 등
- DC Test & Loading / Burn-In : 선행 공정을 거치면서 발생된 불량을 선별한 후 제품에 고온, 고전압 등의 극한 조건을 가하여 신뢰성을 확인
- Post Burn-In : 상온 및 저온에서 전기적 특성 및 기능
- Final Test : Burn-In 테스트 이후 제품의 작동 여부