편집을 취소할 수 있습니다. 이 편집을 되돌리려면 아래의 바뀐 내용을 확인한 후 게시해주세요.
최신판 | 당신의 편집 | ||
4번째 줄: | 4번째 줄: | ||
## [[반도체 패키지 공정]] | ## [[반도체 패키지 공정]] | ||
MCP는 두 개 이상의 Chip을 적층하여 하나의 패키지로 구성하는 메모리 제품이다. | MCP는 두 개 이상의 Chip을 적층하여 하나의 패키지로 구성하는 메모리 제품이다. | ||
MCP제품은 Die Attach (D/A) 공정에서 Substrate라고 하는 전기적 신호를 흘려 줄 수 있는 기판 위에 각 칩들이 적층되어진다(Tang. Y., 2003). 그리고 Wire Bonding (W/B) 공정에서 칩이 전기적 성질을 가질 수 있도록 금선을 연결하며 또 다른 칩을 적층하기 위해 D/A 공정을 다시 방문하게 되는 Re-entrant 구조를 가지고 있다. | MCP제품은 Die Attach (D/A) 공정에서 Substrate라고 하는 전기적 신호를 흘려 줄 수 있는 기판 위에 각 칩들이 적층되어진다(Tang. Y., 2003). 그리고 Wire Bonding (W/B) 공정에서 칩이 전기적 성질을 가질 수 있도록 금선을 연결하며 또 다른 칩을 적층하기 위해 D/A 공정을 다시 방문하게 되는 Re-entrant 구조를 가지고 있다. |