편집을 취소할 수 있습니다. 이 편집을 되돌리려면 아래의 바뀐 내용을 확인한 후 게시해주세요.
최신판 | 당신의 편집 | ||
1번째 줄: | 1번째 줄: | ||
== 개요 == | == 개요 == | ||
*상위 문서: [[반도체]] | *상위 문서: [[반도체]] | ||
패키징된 제품의 불량여부를 검사하는 공정으로, 반도체 공정 중 후공정에 속한다. | 패키징된 제품의 불량여부를 검사하는 공정으로, 반도체 공정 중 후공정에 속한다. | ||
DRAM의 경우 다음과 같다.<ref> [http://www.jbcc.or.kr/index.php/file/download/file_no/6275/mod/attach 전북테크노파크](2015), 이슈 앤 테크 42호</ref> | DRAM의 경우 다음과 같다.<ref> [http://www.jbcc.or.kr/index.php/file/download/file_no/6275/mod/attach 전북테크노파크](2015), 이슈 앤 테크 42호</ref> |