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== 개요 == | == 개요 == | ||
*상위 문서: [[반도체]] | *상위 문서: [[반도체]] | ||
패키징된 제품의 불량여부를 검사하는 공정으로, 반도체 공정 중 후공정에 속한다. | 패키징된 제품의 불량여부를 검사하는 공정으로, 반도체 공정 중 후공정에 속한다. | ||
DRAM의 경우 다음과 같다. | DRAM의 경우 다음과 같다. | ||
# Assembly Out : 제품 종류, 수량, I/O 수 (bit) 수 | # Assembly Out : 제품 종류, 수량, I/O 수 (bit) 수 등을 확인하는 공정 | ||
# DC Test & Loading / Burn-In : 선행 공정을 거치면서 발생된 불량을 선별한 후 제품에 고온, 고전압 등의 극한 조건을 가하여 신뢰성을 | # DC Test & Loading / Burn-In : 선행 공정을 거치면서 발생된 불량을 선별한 후 제품에 고온, 고전압 등의 극한 조건을 가하여 신뢰성을 확인하는 공정 | ||
# Post Burn-In : 상온 및 저온에서 전기적 특성 및 | # Post Burn-In : 상온 및 저온에서 전기적 특성 및 기능을 검사하는 공정 | ||
# Final Test : Burn-In 테스트 이후 제품의 작동 | # Final Test : Burn-In 테스트 이후 제품의 작동 여부를 검사하는 공정 | ||
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[[분류:반도체]] | [[분류:반도체]] |