Fan-out wafer level package
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대개 반도체 패키지는 칩을 기판에 부착하고 몰드 층으로 보호하는 구조로 제작된다. 배선이 미리 형성된 기판(PCB) 위에 칩을 부착하면서, 금속 와이어를 이용해 기판과 칩 사이의 신호를 전달하는데 사용하고 있다. 이러한 기판 표면에는 솔더볼을 부착하고 이를 통해 시스템과 연결한다. 그에 비해 FOWLP는 기판을 사용하지 않고 칩 위에 바로 배선 및 솔더볼을 형성하는 기술이다. 칩 주변은 몰드 층으로 감싸 보호되며, 금속 배선이 칩과 몰드 층 위에 넓게 배치되는 것이 특징이다. 몰드층은 일반적으로 에폭시 기반의 복합수지로 이루어진다. Fan-out이라는 이름은 몰드층을 사용하지 않고 칩 위에만 배선을 형성하는 fan-in WLP와 구분하기 위해 명명되었다.
기판과 금속 와이어를 사용하지 않기 때문에 패키지 크기가 작고 두께가 얇으며, 전기적 특성이 우수한 장점이 있다. 반면, 값비싼 리소그래피 장비를 사용하기 때문에 제작원가가 높은 편이다.