개요
퀄컴 스냅드래곤 S 라인업의 4번째 라인업이자, S 라인업의 마지막이기도 하다. 전작인 퀄컴 스냅드래곤/S3이 비슷한 특성을 가진 3개의 AP로만 구성되 있는데 반해 스냅드래곤 S4 라인업은 목표 성능에 따라 4개의 하위 라인업으로 분화되어 있고, 각각의 라인업에도 수 많은 모바일 AP들이 속해있다. 물론 비슷한 특성을 가진 AP끼리 묶으면 각각의 하위 라인업에 1~2가지의 AP들로 어느정도 통합이 된다.
보급형 라인업인 S4 Play를 제외하면 자사의 새로운 CPU 아키텍쳐인 퀄컴 크레이트가 들어갔다. 퀄컴 크레이트의 IPC는 ARM의 Cortex-A9와 Cortex-A15 사이의 수준으로 평가받고 있다. 가장 먼저 나와 스냅드래곤 S4 라인업에 들어간 Krait 200은 Cortex-A9에 가깝다는 평가를 받고, 가장 나중에 나온 Krait 450은 높은 클럭과 향상된 IPC로 인해 Cortex-A15를 상회하는 코어당 성능을 보여준다.
그 외에도 GPU와 공정면에서도 개선이 이뤄졌다. S4 Pro에 탑재된 Adreno 320은 Apple A 시리즈보다도 높은 GPU 성능을 자랑했고, TSMC 28nm SiON LP 공정은 비록 삼성전자의 32nm HKMG LP 공정보다 낮은 평가를 받았지만 퀄컴 스냅드래곤/S3의 저조한 성능 문제를 해소하는데 일조했다.
상세 스펙
S4 Play
(라인업 설명)
- MSM8x25 & MSM8x25Q
| CPU | GPU |
|---|---|
| (CPU 아키텍쳐) (코어 수) **** Mhz | (GPU 종류) *** Mhz |
| 생산 공정 | 램 대역폭 |
| (파운드리 업체) ** nm (공정 종류) | (램 대역폭) |
| (통신 모뎀) | |
| (이 AP를 사용한 기기) | |
(AP 상세 설명)
S4 Plus
(라인업 설명)
- MSM8x27
| CPU | GPU |
|---|---|
| (CPU 아키텍쳐) (코어 수) **** Mhz | (GPU 종류) *** Mhz |
| 생산 공정 | 램 대역폭 |
| (파운드리 업체) ** nm (공정 종류) | (램 대역폭) |
| (통신 모뎀) | |
| (이 AP를 사용한 기기) | |
(AP 상세 설명)
- APQ8030 & MSM8x30
| CPU | GPU |
|---|---|
| (CPU 아키텍쳐) (코어 수) **** Mhz | (GPU 종류) *** Mhz |
| 생산 공정 | 램 대역폭 |
| (파운드리 업체) ** nm (공정 종류) | (램 대역폭) |
| (통신 모뎀) | |
| (이 AP를 사용한 기기) | |
(AP 상세 설명)
- APQ8060A & MSM8960 & MSM8x60A
| CPU | GPU |
|---|---|
| (CPU 아키텍쳐) (코어 수) **** Mhz | (GPU 종류) *** Mhz |
| 생산 공정 | 램 대역폭 |
| (파운드리 업체) ** nm (공정 종류) | (램 대역폭) |
| (통신 모뎀) | |
| (이 AP를 사용한 기기) | |
(AP 상세 설명)
S4 Pro
(라인업 설명)
- MSM8260A Pro & MSM8960T & MSM8960T Pro
| CPU | GPU |
|---|---|
| (CPU 아키텍쳐) (코어 수) **** Mhz | (GPU 종류) *** Mhz |
| 생산 공정 | 램 대역폭 |
| (파운드리 업체) ** nm (공정 종류) | (램 대역폭) |
| (통신 모뎀) | |
| (이 AP를 사용한 기기) | |
(AP 상세 설명)
- APQ8064
| CPU | GPU |
|---|---|
| (CPU 아키텍쳐) (코어 수) **** Mhz | (GPU 종류) *** Mhz |
| 생산 공정 | 램 대역폭 |
| (파운드리 업체) ** nm (공정 종류) | (램 대역폭) |
| (통신 모뎀) | |
| (이 AP를 사용한 기기) | |
(AP 상세 설명)
S4 Prime
(라인업 설명)
- MPQ8064
| CPU | GPU |
|---|---|
| (CPU 아키텍쳐) (코어 수) **** Mhz | (GPU 종류) *** Mhz |
| 생산 공정 | 램 대역폭 |
| (파운드리 업체) ** nm (공정 종류) | (램 대역폭) |
| (통신 모뎀) | |
| (이 AP를 사용한 기기) | |
(AP 상세 설명)
기타
전작 대비 큰 폭의 성능 향상이 이뤄졌고 체감 성능도 S4 Plus 라인업부터는 부족함을 느낄 수 없지만 반대급부로 발열 및 쓰로틀링 문제가 발생하기 시작했다. 물론 S4 Plus 라인업에 속하는 MSM8960의 발열 수준이 전작인 퀄컴 스냅드래곤/S3과 맞먹을 수준은 못 되지만 일부 기기에는 여름에 사용하기 어려울 정도로 기기의 온도가 높아지는 사례가 발견되고 있다.
S4 Pro 시기부터는 타 모바일 AP 설계 업체나 퀄컴 스냅드래곤이나 본격적인 성능 경쟁을 시작했는데 이 성능 경쟁이 비록 32/28nm 공정 내에도 단계별로 어느정도 개선이 되었다지만 동일한 세대의 공정으로 계속 성능을 올리다 보니 쓰로틀링 현상이 매우 심해졌다. CPU-Z나 다른 어플리케이션으로 CPU와 GPU의 클럭을 보면 제 성능을 전혀 못 내주고 있는 상황이 비일비재하다. 후에 퀄컴 스냅드래곤 800이 탑재된 삼성 밎 타 스마트폰 제조사에서 터진 벤치마크 부스터 논란도 비슷한 맥락에서 해석할 수 있다.