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[[분류:전자공학]]
[[분류:반도체]]

2017년 5월 27일 (토) 19:54 판

개요

상위 문서

  1. 반도체
    1. 반도체 패키지 공정

MCP는 두 개 이상의 Chip을 적층하여 하나의 패키지로 구성하는 메모리 제품이다.

MCP제품은 Die Attach (D/A) 공정에서 Substrate라고 하는 전기적 신호를 흘려 줄 수 있는 기판 위에 각 칩들이 적층되어진다(Tang. Y., 2003). 그리고 Wire Bonding (W/B) 공정에서 칩이 전기적 성질을 가질 수 있도록 금선을 연결하며 또 다른 칩을 적층하기 위해 D/A 공정을 다시 방문하게 되는 Re-entrant 구조를 가지고 있다.

MCP는 적층되는 위치에 따라 서로 다른 Chip의 특성을 가지게 된다. MCP를 만들기 위해서는 두 개 이상의 Chip이 동일한 Substrate에 적층되기 때문에 다수의 조립 공정이 필요하다. Package 공정에서는 Lot들이 동일한 특성을 가지는 Chip으로 구성되고 MCP를 구성하는 Chip의 특성은 Layer sequence에 의해 결정된다. MCP 생산 공정에서 WIP Balance 뿐만 아니라 Throughput을 달성하기 위해서는 Chip의 Layer sequence가 중요하다. [1]

각주

  1. ↑ 정영현 외(2017), 반도체 Package 공정에서 MCP(Multi-chip Package)의 Layer Sequence 제약을 고려한 스케쥴링 방법론, 한국시뮬레이션학회